高分辨X射線(xiàn)相位襯度臺(tái)式成像系統(tǒng)

inCiTe™是世界首款采用由KA Imaging獨(dú)家開(kāi)發(fā)的高空間分辨率非晶硒（a-Se）探測(cè)器（BrillianSe™）專(zhuān)有技術(shù)的三維（3D）X射線(xiàn)顯微鏡(XRM)。BrillianSe™ X射線(xiàn)探測(cè)器具有高空間分辨率和高檢測(cè)效率，可在便攜式、臺(tái)式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)快速相襯成像和傳統(tǒng)MicroCT（微米CT，計(jì)算機(jī)斷層掃描）成像。標(biāo)配5μm X射線(xiàn)源，可選2μm X射線(xiàn)源。應(yīng)用領(lǐng)域：?無(wú)損檢測(cè)(NDT)；?農(nóng)業(yè)；?增材制造；?地質(zhì)；?電子產(chǎn)品；?臨床前成像；?標(biāo)本X射線(xiàn)攝影

相襯技術(shù)，更高對(duì)比度
相位對(duì)比成像是對(duì)傳統(tǒng)的吸收對(duì)比X射線(xiàn)成像的補(bǔ)充。對(duì)于具有較弱X射線(xiàn)吸收的材料，傳統(tǒng)X射線(xiàn)成像技術(shù)自然導(dǎo)致圖像對(duì)比度低。在這種情況下，基于X射線(xiàn)相位變化的相襯成像靈敏度要比吸收襯度成像靈敏度高得多。inCiTe™ 3D X射線(xiàn)顯微鏡通過(guò)X射線(xiàn)束的自由傳播（同軸相襯成像方式）直接實(shí)現(xiàn)相位對(duì)比，將物體的X射線(xiàn)相位變化轉(zhuǎn)換為探測(cè)器上的X射線(xiàn)強(qiáng)度變化。基于傳播（無(wú)光柵）的相襯X射線(xiàn)成像使具有較弱X射線(xiàn)吸收特征的檢測(cè)性能得以數(shù)量級(jí)的提高。

全新技術(shù)探測(cè)器
BrillianSe™ X射線(xiàn)探測(cè)器提供了獨(dú)特的組合，使用8μm像素的高空間分辨率和高探測(cè)量子效率（DQE），適用于高達(dá)120keV的能量探測(cè)。這種組合使得在低通量和高能量下能夠進(jìn)行高效成像，同時(shí)也能夠通過(guò)傳播（無(wú)光柵）相襯增強(qiáng)，以提高對(duì)低密度材料成像時(shí)的靈敏度。BrillianSe™ X射線(xiàn)探測(cè)器具有1600萬(wàn)像素（16M）。

?適用于同步加速器應(yīng)用

?無(wú)光柵相襯效率更高

?更快掃描時(shí)間

?大視野 32mmx32mm

直接轉(zhuǎn)換探測(cè)器
BrillianSe™的混合a-Se/CMOS探測(cè)器采用高固有空間分辨率的a-Se光電導(dǎo)體，直接將X射線(xiàn)光子轉(zhuǎn)換為電荷。由低噪聲的CMOS有源像素傳感器（APS）讀取電子信號(hào)，無(wú)需先將X射線(xiàn)光子轉(zhuǎn)換為可見(jiàn)光（這在基于間接閃爍體的方法中是必需的），無(wú)需減薄轉(zhuǎn)換層以最小化光散射。

低密度材料的更好可視化
KA imaging專(zhuān)業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)的inCiTe™X射線(xiàn)成像系統(tǒng)，適用于科研和工業(yè)無(wú)損檢測(cè)(NDT)等場(chǎng)景，尤其適合探測(cè)生物、聚合物等低密度、弱X射線(xiàn)吸收材料。應(yīng)用案例包括但不限于：鈦種植體、小鼠膝關(guān)節(jié)組織、腎結(jié)石、藥物膠囊、電子器件、法蘭絨、芳綸等復(fù)合材料、輕質(zhì)骨料混凝土等。

友好的用戶(hù)界面
inCiTe 3D X射線(xiàn)顯微鏡采集軟件具有直觀(guān)的圖形用戶(hù)界面，支持新手和專(zhuān)家用戶(hù)。系統(tǒng)快速啟動(dòng)，用戶(hù)首次通電后不到20分鐘即可掃描樣品。inCiTe 3D X射線(xiàn)顯微鏡不需要任何樣品制備，如造影劑、染色或薄切片。

簡(jiǎn)化的工作流程
工作流程：裝載樣品、調(diào)整掃描幾何形狀以獲得在所需放大倍率下最快的掃描、校準(zhǔn)探測(cè)器、檢查樣品對(duì)齊、開(kāi)始掃描采集圖像。

高質(zhì)量圖像_從收集到重構(gòu)
在圖像采集之后，需要將采集的投影圖重建為切片圖，以便將切片組合成一個(gè)完整重構(gòu)圖像，這可使用三維重構(gòu)軟件完成。

應(yīng)用場(chǎng)景舉例

?表征材料微觀(guān)結(jié)構(gòu)

?對(duì)現(xiàn)有零件幾何形狀進(jìn)行逆向工程

?驗(yàn)證或校準(zhǔn)仿真工作流

?應(yīng)用到NDT(無(wú)損檢測(cè))和GD&T(幾何尺寸和公差)檢驗(yàn)方案

?監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程

?確定問(wèn)題的根本原因